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导热硅胶

  • ER2183-低粘度导热环氟树磨
ER2183-低粘度导热环氟树磨

ER2183是一种阻燃、导热、双组分灌封和包装化合物。阻燃技术采用清洁技术,具有低毒烟、低烟特性。

 

 

应用行业:
移动电子设备、无线通讯硬件产品、微处理器及芯片、笔记本电脑、汽车引擎控制单元

 

应用产品:
电子产品

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产品详情

  ER2183-低粘度导热环氟树磨产品介绍

  ER2183是一种阻燃、导热、双组分灌封和包装化合物。阻燃技术采用清洁技术,具有低毒烟、低烟特性。

  ER2183-低粘度导热环氟树磨产品特性

  ● ER2220的低粘度替代产品,混合临度:5000mPa s

  ● 高导热系数;1.10W/mK

  ● 混合方便,并且不含磨损填料

  ● 适用于要求散热的PCB及组件的灌封

  ● 保护组件不受环境损害

  ● 工作温度范图广:-40℃-+130℃


产品应用

技术支持:13923759129
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